·相較于小分子的乙烯基三甲氧基硅烷（CG-171），經(jīng)深水解后的乙烯基硅烷低聚物分子中乙烯基含量更高，且具有閃點(diǎn)高，VOC低的特點(diǎn)，更適合作為填料、玻璃、金屬等無(wú)機材料間的增粘助劑使用 ·分子中的硅乙烯基基團可與有機物發(fā)生化學(xué)反應產(chǎn)生結合，硅甲氧基官能團經(jīng)水解產(chǎn)生活性硅醇基團可與無(wú)機材料表面的羥基發(fā)生反應產(chǎn)生結合，因此可提高有機物在無(wú)機材料表面的粘結力 ·比如，在過(guò)氧化物的自由基供電子體系中，其可作為一種很好的增粘劑與交聯(lián)劑，應用于填料與過(guò)氧化物交聯(lián)體系塑料領(lǐng)域；在礦物填充交聯(lián)聚烯烴電纜料制作中，通過(guò)其疏水性和粘結促進(jìn)力的作用，EPDM和EVA可以被處理為高填充度的電纜料，尤其適用于制造無(wú)鹵素、無(wú)毒、環(huán)保的阻燃電纜料 |